激光切割一般有以下主要用途: 1)激光汽化切割是利用高能量密度的激光束加熱工件,使溫度迅速上升,在極短的時(shí)間內達到材料的沸點(diǎn)。時(shí)間,材料開(kāi)始蒸發(fā)并形成蒸汽。這些蒸汽以高速?lài)姵?,在噴出蒸汽的同時(shí),在材料中形成切口。材料的汽化熱一般較大,因此激光汽化切割需要較大的功率和功率密度。激光汽化切割多用于極薄金屬材料和非金屬材料(如紙、布、木材、塑料和橡膠等)的切割。 2)激光熔斷激光熔斷時(shí),通過(guò)激光加熱使金屬材料熔化,然后通過(guò)與光束同軸的噴嘴噴出非氧化性氣體(Ar、He、N等),液態(tài)金屬被氣體的強大壓力排出。 ,形成一個(gè)切口。激光熔化切割不需要將金屬完全汽化,所需能量?jì)H為汽化切割的1/10、激光熔化切割主要用于切割不易氧化或活性金屬的材料,如不銹鋼、鈦、鋁及其合金。 3)激光氧氣切割激光氧氣切割的原理與氧乙炔切割相似。它使用激光作為預熱熱源,使用氧氣等活性氣體作為切割氣體。一方面,吹出的氣體與切削金屬發(fā)生氧化反應,釋放出大量的氧化熱;另一方面,熔融氧化物和熔體從反應區吹出,在金屬中形成切口。由于切割過(guò)程中的氧化反應會(huì )產(chǎn)生大量熱量,因此激光氧氣切割所需的能量?jì)H為熔化切割的1/2、切割速度遠高于激光蒸汽切割和熔化切割。激光氧切割主要用于碳鋼、鈦鋼、熱處理鋼等易氧化金屬材料。 4)激光劃片和可控斷裂激光劃片是利用高能量密度的激光掃描脆性材料的表面,使材料受熱蒸發(fā)成小凹槽,然后施加一定的壓力,使脆性材料會(huì )沿著(zhù)小凹槽開(kāi)裂。打開(kāi)。用于激光劃片的激光器一般為調Q激光器和CO2激光器??煽財嗔咽抢眉す忾_(kāi)槽產(chǎn)生的陡峭溫度分布在脆性材料中產(chǎn)生局部熱應力,使材料沿小槽斷裂。
激光切割機發(fā)展迅速,龍頭企業(yè)越來(lái)越強,中小企業(yè)不斷追趕,形成光纖的熱鬧激光切割機多功率多型開(kāi)花的局面。
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