市場(chǎng)上的PCB板主要使用CO2激光、綠光激光和紫外激光進(jìn)行激光切割。目前紫外激光只能切割0、8mm以下的PCB,綠光只能切割2mm以下的PCB,CO2激光可以切割厚板。至于你提到的碎屑問(wèn)題,激光的原理是汽化材料表面而不產(chǎn)生熔渣。此外,激光切割系統采用除塵吸附系統。也方便改成自動(dòng)上下料,配合SMT生產(chǎn)線(xiàn)。
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