激光切割機的優(yōu)點(diǎn):切割速度快、光潔度高、精度高。
缺點(diǎn):厚板不易切割,切割耗材成本高,設備投資高。
等離子切割機的優(yōu)缺點(diǎn)正好相反。
相同的一點(diǎn)是切割鐵板的速度非???。一般等離子切割以下的鐵板切割時(shí),切割較厚的鐵板時(shí),切割面的坡度增大,不如火焰切割,速度也很慢。激光切割一般用于2-6mm。我從來(lái)沒(méi)有見(jiàn)過(guò)激光切割機切割上述厚度的鐵板。所需的激光發(fā)射功率更高,價(jià)格也更高。切割相同厚度的鐵板時(shí),切割質(zhì)量?jì)?yōu)于等離子。 ,速度差不多
無(wú)錫洲翔激光為您解答:等離子一般切割中厚板,比如上面這些厚板,屬于粗加工,加工的材料比較粗糙,加工效率低;激光切割機用于薄板加工,加工效率高,加工精細,加工后的工件可直接使用。這取決于您正在加工的工件的厚度和用途來(lái)選擇
可以的,根據激光波長(cháng)和加工材料決定對應的激光防護眼鏡,不要盯著(zhù)激光看切割時(shí)切割時(shí)間過(guò)長(cháng),沒(méi)有防護罩的情況下不要盯著(zhù)太近,以防止熔渣濺到眼睛和臉上。
數控等離子切割機按其工作方式分為:干式等離子、半干式等離子和水下等離子;切割質(zhì)量分為普通等離子、精細等離子、類(lèi)激光等離子等。數控等離子切割機的主要應用領(lǐng)域有:
不銹鋼、鑄鐵、銅、鋁等有色金屬板材或6mm以下的薄板等,主要用于平面切割不規則圖形,理論上只要AUTOCAD就可以。繪制的圖形可以切割(半徑小于等離子切口寬度2倍的圖形不能切割)。
數控等離子切割機前景:
由于數控等離子切割機切割速度快、切割質(zhì)量好等優(yōu)勢,必將替代部分手動(dòng)等離子切割、手動(dòng)火焰切割機和數控火焰切割不久的將來(lái)! 等離子改激光都需要什么配件。
你說(shuō)的是類(lèi)似激光的等離子切割機,對吧?等離子切割機其實(shí)是等離子切割機,但垂直度不是普通等離子和精細等離子切割機更好。其實(shí)還是等離子切割機,切割原理是一樣的。
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